【揭榜掛帥】關(guān)于發(fā)布2023年度長沙市“揭榜掛帥”重大科技項(xiàng)目榜單的通知
關(guān)于發(fā)布2023年度長沙市“揭榜掛帥”重大科技項(xiàng)目榜單的通知
各有關(guān)單位：
以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指引，為加快實(shí)現(xiàn)“三高四新”美好藍(lán)圖，全力推進(jìn)全球研發(fā)中心城市建設(shè)，充分利用國內(nèi)外優(yōu)勢科技創(chuàng)新資源推動(dòng)長沙市關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，根據(jù)《長沙市“揭榜掛帥”重大科技項(xiàng)目管理辦法》(長科發(fā)〔2022〕31號(hào)，下稱管理辦法)，現(xiàn)發(fā)布2023年度“揭榜掛帥”重大科技項(xiàng)目榜單。
一、項(xiàng)目榜單
本次發(fā)布9個(gè)“揭榜掛帥”項(xiàng)目選題(詳見附件)：
(一)超大規(guī)模芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān);
(二)高精度芯片化星載InSAR關(guān)鍵技術(shù)研究;
(三)面向雷視融合計(jì)算的人工智能SoC芯片研究與設(shè)計(jì);
(四)超精密化合物半導(dǎo)體原子層沉積設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用;
(五)氫燃料電池用碳纖維紙連續(xù)式碳化石墨化裝備關(guān)鍵技術(shù)研究;
(六)礦用高熵硬質(zhì)合金(HEC-Co)產(chǎn)品及其高熵碳化物粉末(HEC)的應(yīng)用研究與產(chǎn)業(yè)化;
(七)風(fēng)力發(fā)電機(jī)組葉片狀態(tài)監(jiān)測預(yù)警技術(shù)研究及裝備研發(fā);
(八)工程機(jī)械數(shù)字化協(xié)同創(chuàng)新方法關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用;
(九)預(yù)制湘菜工業(yè)化生產(chǎn)中品質(zhì)和風(fēng)味高保真關(guān)鍵技術(shù)研究。
二、揭榜條件
根據(jù)管理辦法，揭榜單位須符合以下條件：
(一)揭榜單位為國內(nèi)外高校、科研院所、企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等獨(dú)立法人單位。鼓勵(lì)行業(yè)上下游產(chǎn)學(xué)研科研力量組建創(chuàng)新聯(lián)合體揭榜，聯(lián)合揭榜的各方須簽訂合作協(xié)議，明確項(xiàng)目資金的投入和使用、各方權(quán)利和責(zé)任;
(二)在“揭榜掛帥”項(xiàng)目所屬技術(shù)領(lǐng)域有良好的研究基礎(chǔ)，具備完成任務(wù)所需的人才團(tuán)隊(duì)、科研場地、科研設(shè)備等條件;
(三)具有良好的科研誠信，近三年內(nèi)無不良信用記錄。
三、揭榜程序
(一)揭榜。揭榜采取在線申報(bào)方式，申報(bào)單位登陸長沙市科學(xué)技術(shù)局網(wǎng)站(http://kjj.changsha.gov.cn/)，進(jìn)入“長沙市科技綜合信息管理系統(tǒng)”在線填寫《長沙市科技計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)書》和《財(cái)政備案表》，并提交附件材料。
(二)受理。長沙市科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)中心對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行形式審查，符合揭榜條件的予以受理
長沙市科學(xué)技術(shù)局
2023年1月18日
2023年度長沙市“揭榜掛帥”重大科技項(xiàng)目榜單
項(xiàng)目一：超大規(guī)模芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)
研究內(nèi)容：針對(duì)國內(nèi)超大規(guī)模芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)“卡脖子”難題，研究基于FPGA的超大規(guī)模芯片仿真驗(yàn)證技術(shù)，研制單板容量超過5000萬等效門的FPGA原型驗(yàn)證板，支持通過多板級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)4億以上等效門的國產(chǎn)GPU的原型驗(yàn)證;研究EDA自動(dòng)分割軟件技術(shù)，研制一套支持原型驗(yàn)證平臺(tái)運(yùn)行的自動(dòng)分割軟件，支持從綜合、分割、布局布線到下載的全流程自動(dòng)化，縮短芯片研制周期;研究原型驗(yàn)證平臺(tái)可調(diào)試技術(shù)，研制一套高性能、可調(diào)試的GPU芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)，針對(duì)GPU內(nèi)部互聯(lián)的特點(diǎn)，優(yōu)化多片、多板的級(jí)聯(lián)，多板級(jí)聯(lián)性能達(dá)到5-10MHz，資源利用率達(dá)到65%以上。
項(xiàng)目二：高精度芯片化星載InSAR關(guān)鍵技術(shù)研究
研究內(nèi)容：針對(duì)國內(nèi)SAR衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)中InSAR干涉測量產(chǎn)品國產(chǎn)替代，增強(qiáng)我國InSAR數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，構(gòu)建包括高精度SAR成像技術(shù)、地表形變數(shù)據(jù)處理技術(shù)，芯片式(注：高集成度一體化封裝TR組件)SAR載荷技術(shù)等InSAR產(chǎn)品綜合技術(shù)體系。結(jié)合目前存在的SAR載荷集成度低體積重量大，InSAR干涉測量姿軌控系統(tǒng)技術(shù)弱等問題，重點(diǎn)針對(duì)高精度芯片化SAR載荷、InSAR干涉測量高精度姿軌控系統(tǒng)等方面關(guān)鍵要素開展科技攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)低軌商業(yè)SAR衛(wèi)星在研制生產(chǎn)及數(shù)據(jù)處理方面達(dá)到國際先進(jìn)水平。
項(xiàng)目三：面向雷視融合計(jì)算的人工智能SoC芯片研究與設(shè)計(jì)
研究內(nèi)容：針對(duì)雷視融合計(jì)算的專用SoC芯片，在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)雷達(dá)信號(hào)處理算法、計(jì)算機(jī)視覺算法和深度學(xué)習(xí)模型的硬件加速。研究可靈活配置的協(xié)處理器體系結(jié)構(gòu)，完成SoC芯片總體架構(gòu)設(shè)計(jì)，以運(yùn)行大數(shù)據(jù)流量、高并行性的算法。研究基于RISC-V的多核片上網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)，完成片上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與SoC整體構(gòu)建。研究浮點(diǎn)運(yùn)算硬件加速設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)一二維FFT、矩陣運(yùn)算、向量運(yùn)算等功能。研究神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型硬件加速設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)CNN、RNN、Transformer等常用網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)加速。研究芯片的通用性、高性能、低功耗設(shè)計(jì)方法，解決目前采用多芯片組合所帶來的功耗高、面積大、成本高等問題，滿足產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的需求;在發(fā)榜方提供的FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)上完成芯片的原型驗(yàn)證。
項(xiàng)目四：超精密化合物半導(dǎo)體原子層沉積設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用
研究內(nèi)容：面向化合物半導(dǎo)體薄膜沉積工藝需要，以形成自主可控的原子層沉積設(shè)備(ALD)為目標(biāo)，開發(fā)ALD前驅(qū)體源輸運(yùn)系統(tǒng)、批量式晶圓腔體加熱系統(tǒng)、遠(yuǎn)程等離子體源和真空晶圓傳輸系統(tǒng)，重點(diǎn)突破半導(dǎo)體級(jí)前驅(qū)體源精密輸運(yùn)、全系統(tǒng)高均勻性溫度控制、無損傷自由基遠(yuǎn)程等離子源、真空晶圓傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)與控制等關(guān)鍵技術(shù)，并通過應(yīng)用驗(yàn)證，為超精密化合物半導(dǎo)體ALD設(shè)備研制提供關(guān)鍵技術(shù)和核心零部件支撐，打破國外設(shè)備壟斷局面，從裝備國產(chǎn)化提升我國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)的自主可控水平和國際競爭力。
項(xiàng)目五：氫燃料電池用碳纖維紙連續(xù)式碳化石墨化裝備關(guān)鍵技術(shù)研究
研究內(nèi)容：開展長時(shí)間超高溫石墨化實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究，攻克長溫區(qū)多磁場相互干擾、相互抵消及爐床支撐與感應(yīng)線圈長時(shí)間可靠絕緣等難題，實(shí)現(xiàn)設(shè)備長時(shí)間超高溫穩(wěn)定運(yùn)行;開展連續(xù)式設(shè)備真空實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究，研究進(jìn)出料口真空置換技術(shù)、可調(diào)式氣封技術(shù)，實(shí)現(xiàn)連續(xù)式系統(tǒng)超長溫區(qū)氧氣的快速、充分置換;開展?fàn)t膛抗污染技術(shù)研究，研究爐膛壓差排氣控制技術(shù)，解決爐膛內(nèi)馬弗與發(fā)熱體等部件高溫可靠性、抗污染性及密封性等問題;開展反應(yīng)副產(chǎn)物在線清理技術(shù)研究，針對(duì)長時(shí)間超高溫條件下，副產(chǎn)物累積，無法及時(shí)清理的難題，實(shí)現(xiàn)副產(chǎn)物及時(shí)、有效清理;開展裝備與工藝的匹配性研究，針對(duì)新開發(fā)設(shè)備，形成碳紙產(chǎn)品碳化石墨化工藝，建立材料工藝與裝備有機(jī)結(jié)合的研發(fā)體系。
項(xiàng)目六：礦用高熵硬質(zhì)合金(HEC-Co)產(chǎn)品及其高熵碳化物粉末(HEC)的應(yīng)用研究與產(chǎn)業(yè)化
研究內(nèi)容：針對(duì)國內(nèi)開鑿普氏硬度系數(shù)f≥15的巖石所用硬質(zhì)合金亟需且完全依賴高價(jià)進(jìn)口，且現(xiàn)有WC-Co硬質(zhì)合金體系日趨接近性能極限的現(xiàn)狀，擬研究突破傳統(tǒng)鎢鈷硬質(zhì)合金性能瓶頸的高熵硬質(zhì)合金(HEC-Co)。具體包括：用于礦用高熵硬質(zhì)合金產(chǎn)品的高熵碳化物粉末(HEC)的制備工藝優(yōu)化與結(jié)構(gòu)分析研究;高熵硬質(zhì)合金(HEC-Co)產(chǎn)品的制備工藝、力學(xué)性能與組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究;礦用高熵硬質(zhì)合金(HEC-Co)產(chǎn)品和高熵碳化物粉末(HEC)的質(zhì)量控制和力學(xué)性能檢測方法的研究。
項(xiàng)目七：風(fēng)力發(fā)電機(jī)組葉片狀態(tài)監(jiān)測預(yù)警技術(shù)研究及裝備研發(fā)
研究內(nèi)容：圍繞風(fēng)力發(fā)電機(jī)組不停機(jī)情況下的葉片狀態(tài)監(jiān)測的應(yīng)用場景需求，研發(fā)微波雷達(dá)、音頻等泛在感知設(shè)備，構(gòu)建風(fēng)機(jī)葉片監(jiān)測預(yù)警平臺(tái)，形成風(fēng)機(jī)葉片行業(yè)預(yù)警大模型，實(shí)現(xiàn)對(duì)葉片狀態(tài)的實(shí)時(shí)感知監(jiān)測，為風(fēng)場的智慧運(yùn)維提供保障。針對(duì)風(fēng)機(jī)葉片高速運(yùn)行、反射率低、反射面小等情況，開展長距微波雷達(dá)探測技術(shù)研究及裝備研發(fā)。針對(duì)葉片病害多樣化、環(huán)境噪聲復(fù)雜等情況，突破風(fēng)機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀的時(shí)域、頻域等聲紋特征提取及分類算法，開展無線音頻智能感知新技術(shù)研究和裝備研發(fā)。依托葉片狀態(tài)監(jiān)測的海量數(shù)據(jù)，開展風(fēng)機(jī)行業(yè)預(yù)警大模型的新機(jī)理研究，形成多領(lǐng)域特征提取和多模態(tài)數(shù)據(jù)融合分類預(yù)警算法，構(gòu)建情境數(shù)據(jù)挖掘大模型，兼?zhèn)淦渌袠I(yè)推廣能力。
項(xiàng)目八：工程機(jī)械數(shù)字化協(xié)同創(chuàng)新方法關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用
研究內(nèi)容：開展工程機(jī)械數(shù)智化創(chuàng)新協(xié)同研發(fā)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì);基于三層技術(shù)架構(gòu)，構(gòu)建工程機(jī)械產(chǎn)品適配的業(yè)務(wù)中臺(tái)，基于工業(yè)APP思想進(jìn)行數(shù)智化創(chuàng)新協(xié)同研發(fā)系統(tǒng)開發(fā);構(gòu)建創(chuàng)新協(xié)同研發(fā)數(shù)據(jù)模型微服務(wù)，利用業(yè)務(wù)中臺(tái)擴(kuò)展能力拉通業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)流程，滿足工程機(jī)械產(chǎn)品所有計(jì)算、仿真、建模、查檢等典型研發(fā)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)需求;驗(yàn)證平臺(tái)價(jià)值并總結(jié)工程機(jī)械數(shù)智化協(xié)同創(chuàng)新方法論，并通過推廣至少2個(gè)產(chǎn)品的應(yīng)用驗(yàn)證創(chuàng)新設(shè)計(jì)新模式推廣普適性。
項(xiàng)目九：預(yù)制湘菜工業(yè)化生產(chǎn)中品質(zhì)和風(fēng)味高保真關(guān)鍵技術(shù)研究
研究內(nèi)容：針對(duì)預(yù)制湘菜復(fù)熱食用時(shí)風(fēng)味保真難題，研究傳統(tǒng)湘菜風(fēng)味活性成分組成;研發(fā)新型湘式風(fēng)味配料、預(yù)制湘菜風(fēng)味發(fā)育控制和風(fēng)味保持技術(shù);針對(duì)預(yù)制湘菜在加熱和解凍后產(chǎn)品持水性差難題，研究預(yù)制湘菜持水特性，開發(fā)新型持水劑，研發(fā)原料預(yù)調(diào)理和非熱滅菌技術(shù);針對(duì)速凍預(yù)制湘菜大冰晶顆粒破壞產(chǎn)品質(zhì)構(gòu)和外形保真難題，研發(fā)冰晶形態(tài)、粒徑快檢技術(shù)，開發(fā)天然冰晶控制配料，研究液氮、冷凍液、物理場輔助等冰晶控制技術(shù);針對(duì)預(yù)制湘菜保色難題，研究預(yù)制菜色澤形成機(jī)制、變化基礎(chǔ)規(guī)律，開發(fā)天然護(hù)色劑，研發(fā)原料預(yù)調(diào)理保色技術(shù);針對(duì)預(yù)制菜食品安全保障難題，研究預(yù)制菜產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)因子識(shí)別、評(píng)估和快速檢測技術(shù)，研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)因子靶向高效阻控技術(shù)。
